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CMF實驗室 | 智能手機后蓋3D復(fù)合熱壓/高壓成型工藝

發(fā)布于 4年前 by inter_stella

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CMF實驗室 | 智能手機后蓋3D復(fù)合熱壓/高壓成型工藝


自從金屬后蓋退出歷史舞臺后,高端機型以玻璃、陶瓷為主,而中低端機型就以仿玻璃材料(塑膠材料)作為主打,其中3D復(fù)合蓋板等迅速躥紅。PC/PMMA復(fù)合板材是目前手機后蓋主流的選材方案之一,一般采用3D復(fù)合熱壓/高壓成型。

01

復(fù)合板熱壓工藝簡介


PC/PMMA復(fù)合板材是指將PMMA和PC兩種材質(zhì)的片材復(fù)合在一起的板材,包括PMMA層和PC層。復(fù)合板材兼合以上兩種片材優(yōu)點,其表面硬度可達(dá)亞克力加硬后的表面硬度,又具有PC片材的韌性,能耐受更大強度的沖擊。復(fù)合板熱壓成型工藝是通過對PC/PMMA復(fù)合板進(jìn)行表面處理,再加工為所需的3D曲面結(jié)構(gòu),可代替3D曲面玻璃熱彎工藝。

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02

工藝流程

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PC+PMMA復(fù)合板先進(jìn)行轉(zhuǎn)印、電鍍、印刷等表面處理,然后通過熱壓成型機臺加工成產(chǎn)品所需的形狀,并經(jīng)硬化工序增強表面硬度,最終經(jīng)切割工序加工成最終產(chǎn)品。

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其中UV紋理、熱壓/高壓是重點環(huán)節(jié)。


高壓成型工藝

高壓成型是整個復(fù)合板加工工藝中的關(guān)鍵工藝,主要是將UV轉(zhuǎn)印處理完成的PC/PMMA復(fù)合板材,通過超高壓氣體成型機(內(nèi)置模具,每組6-8個),在一定溫度和壓力下,制成一定形狀的薄片。主要包括固定基材、加熱、加壓等工序。此工序會直接影響到產(chǎn)品的平面度及加工尺寸精度,是3D復(fù)合材料蓋板產(chǎn)能的主要瓶頸之一。

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UV轉(zhuǎn)印

1. UV轉(zhuǎn)印是指將表面有微米納米級微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)的模具壓到樹脂等材料上,使其1微細(xì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)寫到另外的基材上的過程

2. UV轉(zhuǎn)印中涉及到納米壓印制程,是指通過基材將UV膠水均勻壓在模具上,然后照射UV光線,使樹脂硬化,最后再將膜片剝離,紋理即轉(zhuǎn)移到膜片上。

3.將UV壓印完成的復(fù)合板材,通過超高在一定溫壓氣體成型機(內(nèi)置模具)度和壓力下,制成特定形狀的薄片。

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03

工藝特點


復(fù)合板材熱壓背板不僅具備3D曲面玻璃結(jié)構(gòu)件表面高光亮麗、硬度高、耐劃傷的優(yōu)點,還具備色彩細(xì)麗、紋路多樣、體型纖薄的外觀效果,并擁有抗摔防碎、易于量產(chǎn)、成本較低等工藝特點。

工藝優(yōu)勢:

1、外觀效果高檔、紋路多樣、色彩絢麗;

2、產(chǎn)品厚度纖薄,表面硬度高(4H1000g) ,抗劃傷;

3、3D曲面成型,實現(xiàn)玻璃效果,外觀多變且不碎裂;

4、工藝相對玻璃更加簡便,相對產(chǎn)能高,成本低。

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工藝不足:

1、產(chǎn)品為片材,缺乏支撐結(jié)構(gòu),變形度難控制(變形<1.5mm) ;

2、整體工藝技術(shù)處于積累完善階段,不良率高,成本有降低空間;

3、工藝處于推廣階段,行業(yè)規(guī)模有限,大批量生產(chǎn)時產(chǎn)能不足;

4、表面處理工藝多,品質(zhì)要求高時(高光)良率難以控制;

5、處理工序繁雜,整體工藝?yán)奂雍蟛涣几撸に囍蓖实?(55%~ 65% )。

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04

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計


結(jié)構(gòu)注意事項:

1、產(chǎn)品背面片材邊緣角度設(shè)計需統(tǒng)一;

2、正面孔位邊緣盡量不設(shè)計倒角結(jié)構(gòu);

3、片材的厚度通常在0.5mm以上,利于量產(chǎn);

4、產(chǎn)品外觀面上不能設(shè)計有局部透明區(qū)域。


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外形結(jié)構(gòu)設(shè)計建議:

1、產(chǎn)品外形盡量兩面弧度,頭尾兩邊輕微弧度小于2.0mm;

2、兩側(cè)大弧度總深不超過于3.0mm;

3、產(chǎn)品上孔位間距建議大于1.5mm以上。

本篇文章部分圖片素材來源自網(wǎng)絡(luò)



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