隨著科學(xué)技術(shù)和電子工業(yè)的高速發(fā)展，各種數(shù)字化、高頻化的電子電器設(shè)備在工作時(shí)向空間輻射了大量不同波長(zhǎng)的頻率的電磁波，從而導(dǎo)致了新的環(huán)境污染：電磁波干擾(Electromagnetic Interference ,EMI)。

EMI是什么

電磁波會(huì)與電子元件作用，產(chǎn)生干擾現(xiàn)象，稱(chēng)為EMI（Electromagnetic Interference）。例如，TV熒光屏常見(jiàn)的“雪花”，表示接受到的訊號(hào)被干擾。

電子設(shè)備工作時(shí)，既不希望被外界電磁波干擾，又不希望自身輻射出電磁波干擾外界設(shè)備，以及對(duì)人體的輻射危害，這就需要通過(guò)電磁屏蔽來(lái)阻斷電磁波的傳播路徑。電磁屏蔽體對(duì)電磁的衰減主要是基于電磁波的反射和吸收原理。

電磁屏蔽材料

電磁屏蔽材料主要包括三大類(lèi)：1）金屬類(lèi)：直接選擇金屬材料，如鈹銅、不銹鋼等；2）填充類(lèi)：在不導(dǎo)電的基材中添加一定比例的導(dǎo)電填料從而使得材料導(dǎo)電，基材可采用硅膠、塑料等材料，導(dǎo)電填料可以是金屬片、金屬粉末、金屬纖維或金屬化纖維等材料；3）表面敷層和導(dǎo)電涂料類(lèi)：對(duì)基材進(jìn)行電鍍，如導(dǎo)電布等。

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導(dǎo)電橡膠

導(dǎo)電橡膠是一種填充金屬填充物的橡膠材料，提供了高導(dǎo)電性、電磁屏蔽、防潮密封的功能。每種導(dǎo)電橡膠都是由硅酮、硅酮氟化物、EPDM或者碳氟化物－硅氟化物等粘合劑及純銀、鍍銀銅、鍍銀鋁、鍍銀鎳、鍍銀玻璃、鍍銀鉛或炭顆粒等導(dǎo)電填料組成。

此款材料可按照需求成型為片狀、模壓狀、擠出成型及薄膜狀。標(biāo)準(zhǔn)形狀有：實(shí)體O形條、空心O形條、實(shí)體D形條、空心D形條、U形條、矩形條、中空矩形條、中空P形條、通道條以及模制導(dǎo)電橡膠成形件、模制的D-形圈/O-形圈、各種法蘭、I/O襯墊。

特點(diǎn)及應(yīng)用：在20M－20GHz的范圍內(nèi)可達(dá)90 dB－120dB,純銀顆粒的甚至可達(dá)到120dB以上。能起到屏蔽和環(huán)境密封的作用，安裝方便。應(yīng)用于需要長(zhǎng)期穩(wěn)定的卓越電磁屏蔽以及高導(dǎo)電的部位。廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、信息技術(shù)設(shè)備、醫(yī)療器械、工業(yè)電子設(shè)備市場(chǎng)。

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導(dǎo)電布襯墊

導(dǎo)電布襯墊由導(dǎo)電層和泡棉芯組成，可加工成各種形狀，泡棉芯的可壓縮性和回彈力能適應(yīng)低封閉力的場(chǎng)合要求，廣泛適用于電子設(shè)備外殼、柜體縫隙處的EMI屏蔽需求。

特點(diǎn)及應(yīng)用：具有低電阻和高回彈性能，可滿足多次開(kāi)合或插拔場(chǎng)景，提供穩(wěn)定的接地或屏蔽性能。適用于各種電子設(shè)備的電磁屏蔽，防靜電(ESD)和接地等場(chǎng)合。可廣泛應(yīng)用于電子機(jī)箱、機(jī)殼、室內(nèi)機(jī)箱、工業(yè)設(shè)計(jì)、筆記本電腦、移動(dòng)通訊設(shè)備等等。

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導(dǎo)電布

以纖維布(一般常用聚酯纖維布)經(jīng)過(guò)前置處理后施以電鍍金屬鍍層使其具有金屬特性而成為導(dǎo)電纖維布?？煞譃椋哄冩噷?dǎo)電布，鍍金導(dǎo)電布，鍍炭導(dǎo)電布，鋁箔纖維復(fù)合布。外觀上有平紋和網(wǎng)格區(qū)分。

特點(diǎn)及應(yīng)用：具有良好的導(dǎo)電性和屏蔽效果，熱傳導(dǎo)性能佳，延展性好，易擠壓加工，耐蝕性、耐候性均佳，良好的抗摩擦性能，抗摩擦次數(shù)可達(dá)5,000,000次。

可用于從事電子，電磁等高輻射工作的專(zhuān)業(yè)屏蔽工作服，屏蔽室專(zhuān)用屏蔽布; IT行業(yè)屏蔽件專(zhuān)用布，當(dāng)下流行觸屏手套，防輻射窗簾等。

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金屬EMI襯料，夾卡襯料和鉤爪料鈹銅簧片

夾式EMI襯料是由填充炭的硅酮條或者由硅酮帶上的Monel絲、氯丁橡膠上的Ferrex絲提供EMI屏蔽，將襯料固定在防腐的不銹鋼彈簧夾上，安裝起來(lái)方便。不需要孔或緊固件。

鈹銅簧片是用特殊合金鈹銅制成的指形簧片，使高等級(jí)EMI屏蔽效果和彈性鉤爪擦與小封閉力特性相結(jié)合。鈹銅的高性能參數(shù)：拉伸強(qiáng)度高、防腐性能好和導(dǎo)電性能佳，使得它成為一種用在寬頻段的理想EMI屏蔽材料，可用在存在EMI/RFI或者ESD問(wèn)題的范圍很廣的電子設(shè)備中。

應(yīng)用：廣泛應(yīng)用于電信、數(shù)據(jù)通訊、計(jì)算機(jī)、電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、航天、軍事、汽車(chē)、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。

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導(dǎo)電復(fù)合劑

包括導(dǎo)電粘合劑和導(dǎo)電涂料。導(dǎo)電粘合劑一般是將銀微粒或銀鍍銅微粒等金屬填料通過(guò)特殊工藝摻雜在環(huán)氧樹(shù)脂或硅酮、柔性聚異乙烯中。具有剪切強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、離子純凈、導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能好這些獨(dú)特的綜合性能，典型應(yīng)用包括把EMI屏蔽通道、窗口或透光導(dǎo)電絲網(wǎng)膜粘合在屏蔽的永久性接縫上。

特點(diǎn)及應(yīng)用：導(dǎo)電涂料一般噴涂在ABS、Noryl、PVC等各種塑料機(jī)殼上，可以提供EMI屏蔽、防靜電保護(hù)、電暈屏蔽和表面接地，填料分為銀、包銀銅、銅、鎳等，粘合劑通常為環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨脂等，導(dǎo)電率可以達(dá)到0.015 ohm/sq，可以為機(jī)殼在30MHz－1GHz范圍內(nèi)提供60－80dB的屏蔽。

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STM貼片泡棉

SMT貼片泡棉是可活用于表面組裝技術(shù)的接地端子，且為表面組裝元件之一。在電氣/電子機(jī)器方面為了避免因不需要的電磁波而產(chǎn)生機(jī)能失?；蛳麥pEMI屏蔽材料噪音的EMC對(duì)策配件，在PCB釬焊可使用的接地端子。

特點(diǎn)：可高速表面組裝，且具有適合的電氣導(dǎo)電性與卓越的耐熱性以及接地特性，擁有優(yōu)良耐久性與信賴(lài)性的PCB接地用導(dǎo)電性彈性端子，當(dāng)電氣/電子機(jī)器受到外部沖擊或掉落所產(chǎn)生的沖擊，SMT貼片泡棉有著優(yōu)異的吸收沖擊特點(diǎn)，具有保護(hù)內(nèi)部配件緩沖的作用。

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吸波材料

吸波材料一般是將合金粉通過(guò)各種工藝與高分子樹(shù)脂混合，壓延成柔性的片狀材料，通過(guò)磁滯損耗，介電損耗，電阻損耗等機(jī)理轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮?，?shì)能等其他形式的能量，達(dá)到屏蔽吸收電磁波的效果。

應(yīng)用：吸波材料主要應(yīng)用于通訊、電子、航天、軍工、導(dǎo)航、醫(yī)療、環(huán)保和許多應(yīng)用微波、高頻的工業(yè)部門(mén)，廣泛應(yīng)用于電子數(shù)碼產(chǎn)品、無(wú)線充電、RFID射頻識(shí)別、移動(dòng)通信設(shè)備，無(wú)線設(shè)備，辦公自動(dòng)化設(shè)備(個(gè)人計(jì)算機(jī)，TFT LCD等)，音頻/視頻通信設(shè)備終端，數(shù)字交換機(jī)、柔性電路板、高速CPU芯片、圖像處理器、振蕩芯片、儲(chǔ)存芯片、高速信號(hào)線速、屏蔽罩內(nèi)殼、高速微處理器等等。

電磁屏蔽材料升級(jí)趨勢(shì)

電磁屏蔽材料將向屏蔽效能更高、屏蔽頻率更寬、綜合性能更優(yōu)良的方向發(fā)展，各種新材料在電磁屏蔽的創(chuàng)新應(yīng)用將會(huì)得到更多發(fā)展。未來(lái)的技術(shù)發(fā)展，電磁屏蔽將往導(dǎo)電性能好、加工工藝簡(jiǎn)單、性價(jià)比高、適合大批量生產(chǎn)等方面發(fā)展。而未來(lái)越來(lái)越多類(lèi)型的電子設(shè)備將被納入到電磁兼容管理的標(biāo)準(zhǔn)中來(lái)，電磁兼容的標(biāo)準(zhǔn)也將愈發(fā)的嚴(yán)格，可以預(yù)見(jiàn)電磁器件工藝材料的持續(xù)升級(jí)趨勢(shì)將是確定性方向。

近來(lái)出現(xiàn)了一種新的屏蔽技術(shù)——共形屏蔽，不同于傳統(tǒng)的采用金屬屏蔽罩的手機(jī)EMI屏蔽方式，共形屏蔽技術(shù)是將屏蔽層和封裝完全融合在一起，模組自身就帶有屏蔽功能，芯片貼裝在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用額外的設(shè)備空間，主要用于PA，WiFi/BT、Memory等SiP模組封裝上，用來(lái)隔離封裝內(nèi)部電路與外部系統(tǒng)之間的干擾。共形屏蔽技術(shù)可以解決SiP內(nèi)部以及周?chē)h(huán)境之間的EMI干擾，對(duì)封裝尺寸和重量幾乎沒(méi)有影響，具有優(yōu)良的電磁屏蔽性能，可以取代大尺寸的金屬屏蔽罩，未來(lái)有望隨著SiP技術(shù)以及設(shè)備小型化需求而普及。

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